一種手機中板的鐳射整形方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811513813.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109794674B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN109794674B 申請公布日 2021-08-24
分類號 B23K26/00（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;H04M1/02（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 顏金軍;陳習文;黃喜明 申請（專利權(quán)）人 東莞捷榮技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王永文;劉文求
地址 523879廣東省東莞市長安鎮(zhèn)新安工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種手機中板的鐳射整形方法，步驟包括有：手機中板裝入定位治具并對手機中板進行定位；開啟鐳射機并對手機中板的鐳射整形區(qū)域進行鐳射整形；對手機中板鐳射整形區(qū)域進行清理；檢測手機中板鐳射整形區(qū)域平面度。本發(fā)明所提供的方法，通過鐳射激光束使手機中板表面氧化，從而使鐳射整形區(qū)的平面度達到+0.05/?0.15MM的公差要求，不受外部作用力而使手機中板產(chǎn)生變形從而穩(wěn)定的達到整形效果，一次整形就能使良率達到100%，節(jié)約整形人力和整形時間，采用定位和編程自動控制，適用于大批量的生產(chǎn)加工，提高生產(chǎn)效率，縮小生產(chǎn)成本。