一種壓力芯片加工接送料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111369586.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113808984B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN113808984B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H05F3/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王小平;曹萬;王紅明;王曉燕;張超軍;梁世豪 申請（專利權(quán)）人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢天領(lǐng)眾智專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊建軍
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號樓3層2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種壓力芯片加工接送料裝置。其技術(shù)方案包括：底座、收集箱、碼垛組件和離子風(fēng)機(jī)組件，底座的頂部兩側(cè)安裝有側(cè)板，側(cè)板的內(nèi)側(cè)安裝有兩組傳動輥，底座的一側(cè)安裝有收集箱，收集箱的內(nèi)部一側(cè)安裝有碼垛組件，碼垛組件內(nèi)安裝有齒輪盤，齒輪盤的一側(cè)通過鋼帶安裝有螺紋桿，螺紋桿的一側(cè)安裝有滑軌架，滑軌架的正面安裝有直線電機(jī)，直線電機(jī)的一側(cè)安裝有皮帶。本發(fā)明通過在直線電機(jī)的一側(cè)安裝有皮帶，能夠通過皮帶引導(dǎo)芯片緩慢地滑落，再通過液壓伸縮桿對芯片進(jìn)行逐一的碼垛，可以增加芯片碼垛的穩(wěn)定性，使得芯片在碼垛時更加整齊，并且可以避免芯片碼垛時受到撞擊而損壞。