一種多工位轉(zhuǎn)盤式芯片封裝生產(chǎn)線
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202210065837.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114093794A | 公開（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申請公布號(hào) | CN114093794A | 申請公布日 | 2022-02-25 |
| 分類號(hào) | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王小平;曹萬;熊波 | 申請（專利權(quán)）人 | 武漢飛恩微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢天領(lǐng)眾智專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 楊建軍 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道818號(hào)高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號(hào)樓3層2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種多工位轉(zhuǎn)盤式芯片封裝生產(chǎn)線，屬于芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，包括底板，所述底板上表面的左右兩側(cè)分別固定連接有四個(gè)第一擋板和四個(gè)第二擋板，對應(yīng)四個(gè)第一擋板和四個(gè)第二擋板之間分別設(shè)置有第一傳送機(jī)構(gòu)和第二傳送機(jī)構(gòu)，相互靠近的兩個(gè)第一擋板和兩個(gè)第二擋板的相對面均設(shè)置有導(dǎo)料臺(tái)。本發(fā)明中，通過設(shè)置卡座、放置槽、支撐軸、底座、圓盤、第一立柱、第二立柱、調(diào)節(jié)板、檔桿和電機(jī)，相較于傳統(tǒng)加工方式，該方案將上料、檢測及封膠組合成整套加工流水線，同時(shí)避免轉(zhuǎn)移芯片的位置對其造成損傷，有利于芯片的高效封裝，同時(shí)提高封裝精度。 |
