電路板點膠檢測方法、設備及計算機可讀存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111457033.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113866171B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN113866171B 申請公布日 2022-03-18
分類號 G01N21/88（2006.01）I;G01B5/28（2006.01）I;G01B11/24（2006.01）I;G06T7/50（2017.01）I;G06T17/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王小平;曹萬;熊波;梁世豪 申請（專利權）人 武漢飛恩微電子有限公司
代理機構 武漢天領眾智專利代理事務所（普通合伙） 代理人 楊建軍
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道818號高科醫(yī)療器械園B區(qū)12號樓3層2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種電路板點膠檢測方法、設備及計算機可讀存儲介質(zhì)，該方法包括：預先在電路板點膠所用的膠水中調(diào)配加入夜光粉；點膠結束后，在暗光環(huán)境下，利用2D相機獲取電路板的圖像，將電路板圖像閾值化；移去2D相機，設置由若干個可上下移動的頂針組成的頂針機構；設置光源和3D相機，通過3D相機獲取3D點云圖像；對頂針上端面的3D點云圖像進行三維建模；創(chuàng)建2D灰度網(wǎng)格圖；將2D灰度網(wǎng)格圖與參考面的2D灰度網(wǎng)格圖進行對比分析。該方法、設備及計算機可讀存儲介質(zhì)解決了現(xiàn)有技術中的點膠檢測方法不能準確識別出電路板點膠中存在的多膠、少膠、漏膠或殘膠等缺陷的問題。