半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110047069.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114765107A | 公開(公告)日 | 2022-07-19 |
| 申請公布號 | CN114765107A | 申請公布日 | 2022-07-19 |
| 分類號 | H01L21/28(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊蒙蒙;白杰 | 申請(專利權(quán))人 | 長鑫存儲技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 230011安徽省合肥市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)空港工業(yè)園興業(yè)大道388號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),用于解決半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的氧化物厚度較大的技術(shù)問題。該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法包括:提供基底,基底包括器件區(qū)域和淺溝槽隔離區(qū)域,淺溝槽隔離區(qū)域環(huán)繞器件區(qū)域,器件區(qū)域暴露于基底表面;于基底上沉積阻擋層,阻擋層至少覆蓋器件區(qū)域;形成初始氧化物,初始氧化物位于器件區(qū)域內(nèi),且與阻擋層接觸;去除部分初始氧化物,形成器件氧化物。形成初始氧化物時,利用阻擋層遮擋器件區(qū)域,可以減緩初始氧化物的生長速率,控制初始氧化物的厚度,形成較薄的初始氧化物,最終形成較薄的器件氧化物。此外,去除部分初始氧化物后形成器件氧化物,進(jìn)一步減小了器件氧化物的厚度。 |





