一種防水型耐壓芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821076351.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208538818U 公開（公告）日 2019-02-22
申請公布號 CN208538818U 申請公布日 2019-02-22
分類號 H01L23/057（2006.01）I; H01L23/00（2006.01）I; H01L23/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔青峰; 張楠 申請（專利權(quán)）人 深圳市英臣科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市英臣科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道橋頭社區(qū)同泰總部產(chǎn)業(yè)園廠房3棟同泰時代中心B座1003A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種防水型耐壓芯片，包括芯片主體，所述芯片主體的左表面設(shè)置有觸角，所述觸角與所述芯片主體固定連接，所述芯片主體的外側(cè)壁設(shè)置有保護(hù)盒，所述保護(hù)盒與所述芯片主體固定連接，所述保護(hù)盒的上表面設(shè)置有螺釘，所述螺釘與所述保護(hù)盒轉(zhuǎn)動連接，所述螺釘?shù)耐鈧?cè)壁套設(shè)有密封圈，所述密封圈與所述螺釘粘結(jié)固定；保護(hù)盒與觸角連接的位置處均通過密封膠進(jìn)行密封，從而使水分不能夠進(jìn)入到保護(hù)盒內(nèi)，對芯片主體造成影響，支撐板和連接板能夠通過彈簧形成緩沖空間，從而使擠壓的力度能夠被減緩，能夠通過橡膠條減小保護(hù)盒受到的擠壓力度，從而使保護(hù)盒內(nèi)的芯片主體不受擠壓的損傷。