一種便攜接觸式碳化硅晶圓片厚度測(cè)量?jī)x

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220262317.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216977849U 公開（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN216977849U 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) G01B21/08（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張宇;盧東陽(yáng);王潔;楊青 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南通罡豐科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市高新區(qū)金橋西路一號(hào)聚恒工業(yè)園12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及測(cè)量?jī)x器技術(shù)領(lǐng)域，一種便攜接觸式碳化硅晶圓片厚度測(cè)量?jī)x，包括載臺(tái)和安裝在載臺(tái)上的晶片放置架、測(cè)量支架和控制箱；晶片放置架安裝在載臺(tái)的頂部中心，且晶片放置架上均勻分布有金屬支撐球；測(cè)量支架包括轉(zhuǎn)動(dòng)軸和測(cè)量桿，其中測(cè)量桿上安裝有晶片監(jiān)測(cè)探頭和晶片監(jiān)測(cè)傳感器；控制箱安裝在載臺(tái)邊角處，控制箱上設(shè)置有數(shù)字顯示器和操作按鈕。本申請(qǐng)能夠降低晶圓片的測(cè)量成本，提高其測(cè)量精度。