一種用于濺射鍍膜機(jī)的可翻面鍍膜治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110606472.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113481482A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號(hào) CN113481482A 申請公布日 2021-10-08
分類號(hào) C23C14/50（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陸張武;黃敏;李恭劍;王迎 申請（專利權(quán)）人 浙江晶馳光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張海兵
地址 318001浙江省臺(tái)州市椒江區(qū)開發(fā)大道東段2198號(hào)一期聯(lián)合廠房3樓-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于光學(xué)鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍍膜治具，包括用來夾持晶片的治具；治具包含治具上板和治具下板，所述治具上板與所述治具下板可拆卸連接；所述治具下板開設(shè)有第一通孔，所述治具上板開設(shè)有與所述第一通孔相對應(yīng)的第二通孔；治具底板，所述治具底板分別與所述治具上板和所述治具下板可拆卸連接。本發(fā)明通過治具上板和治具下板的配合來夾持晶片，在對晶片的一側(cè)鍍膜完畢后，無需將晶片取出，只要將治具進(jìn)行翻轉(zhuǎn)與治具底板重新連接即可，方便快捷，大大提高了晶片的鍍膜效率，減少了鍍膜過程中晶片的損耗。此外，還解決了現(xiàn)有技術(shù)中翹曲的問題，以及翹曲導(dǎo)致的碎片問題。