方法和電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201780012655.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108701646A 公開（公告）日 2018-10-23
申請公布號 CN108701646A 申請公布日 2018-10-23
分類號 H01L21/768;H01L23/525;H01L23/538;H01L51/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 西蒙·多米尼克·奧吉爾 申請（專利權）人 武漢新驅創(chuàng)柔光電科技有限公司
代理機構 北京安信方達知識產權代理有限公司 代理人 武漢新驅創(chuàng)柔光電科技有限公司;武漢領摯科技有限公司;紐多維有限公司
地址 中國(湖北)自貿區(qū)武漢片區(qū)左嶺鎮(zhèn)左嶺路117號光電子配套產業(yè)園一期廠房一號樓(D1)二層207號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了形成用于可定制集成電路(IC)的連接目標的方法，該連接目標提供了導電跡線的選擇性互連以通過將導電點沉積(例如通過印刷)到目標上來互連IC的設備和/或外部端子。還提供了具有連接目標的可定制且定制的IC，用于它們的形成和使用的方法同樣被提供。連接目標由在第一導電跡線和第二導電跡線之間的絕緣層中的孔形成，在孔處在第二跡線中具有間隙，該間隙在第一導電跡線和第二導電跡線之間提供開路，該開路可以通過將導電點沉積到連接目標上以導電地橋接間隙來閉合。