一種基于FOPLP先進封裝的可控硅器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210175490.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114582756A 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN114582756A 申請公布日 2022-06-03
分類號 H01L21/67;H01L27/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張興杰;程萬坡;欽彪 申請（專利權(quán)）人 江蘇韋達半導體有限公司
代理機構(gòu) 北京康達聯(lián)禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 何浩
地址 225000 江蘇省揚州市維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)科技園路8號8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于FOPLP先進封裝的可控硅器件，包括連接收納機構(gòu)、穩(wěn)定安置機構(gòu)、封裝加固機構(gòu)和夾層保護機構(gòu)，所述連接收納機構(gòu)的頂端設置有穩(wěn)定安置機構(gòu)，且穩(wěn)定安置機構(gòu)的上方設置有封裝加固機構(gòu)，所述封裝加固機構(gòu)的內(nèi)部四周設置有夾層保護機構(gòu)。該基于FOPLP先進封裝的可控硅器件檢修機構(gòu)外部結(jié)構(gòu)示意圖，在此可控硅器件完成封裝進入儲存或使用時，可將搭載軸進行旋轉(zhuǎn)，同時帶動其一側(cè)外壁固定連接的三組引腳，進行旋轉(zhuǎn)，讓三組引腳在旋轉(zhuǎn)翻折過程中進入底座底面所開設的收納槽內(nèi)，完成引腳的回收，完成未安裝使用情況下其引腳的收納，防止在此可控硅安裝前或移動中出現(xiàn)引腳損壞影響正常的使用，起到保護作用。