降噪模組與耳機(jī)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120753176.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214381351U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214381351U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H04R1/10（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 楊晨蔚;馬紅梅;蒯軍 申請（專利權(quán)）人 昆山聯(lián)滔電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李有財(cái)
地址 215324江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)百勝路399號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種降噪模組與耳機(jī)結(jié)構(gòu)，降噪模組包括發(fā)聲組件與麥克風(fēng)。發(fā)聲組件包括本體與通孔，本體具有第一表面與和第一表面相對的第二表面，通孔貫穿第一表面與第二表面，其中本體包括降噪器與揚(yáng)聲器，降噪器電性連接揚(yáng)聲器，揚(yáng)聲器位于第一表面。麥克風(fēng)設(shè)置于本體的第二表面，麥克風(fēng)電性連接降噪器，麥克風(fēng)通過通孔接收聲音。本申請降噪模組通過發(fā)聲組件與麥克風(fēng)一體化設(shè)計(jì)，可以有效減少降噪模組占用的空間，且降噪模組的一體化設(shè)計(jì)有利于耳機(jī)結(jié)構(gòu)的組裝制造。