一種基于氣體流動散熱的轉(zhuǎn)換盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021349407.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212211812U 公開（公告）日 2020-12-22
申請公布號 CN212211812U 申請公布日 2020-12-22
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧峰;吳玥 申請（專利權(quán)）人 上海埃威信息科技有限公司
代理機構(gòu) 上?？坡蓪＠硎聞?wù)所（特殊普通合伙） 代理人 上海埃威航空電子有限公司
地址 201109上海市閔行區(qū)劍川路468號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于氣體流動散熱的轉(zhuǎn)換盒，包括轉(zhuǎn)換盒本體，所述轉(zhuǎn)換盒本體完全罩設(shè)在轉(zhuǎn)換模塊的外部，所述轉(zhuǎn)換盒本體包括盒體和上蓋，所述上蓋扣合于盒體頂部；所述盒體和上蓋與轉(zhuǎn)換模塊的接觸面設(shè)有散熱凸塊，所述盒體底部設(shè)有進風(fēng)口，所述上蓋設(shè)有出風(fēng)口，所述進風(fēng)口與出風(fēng)口形成氣體流通通道。本實用新型盒體底部設(shè)置進風(fēng)口，上蓋設(shè)置出風(fēng)口，進風(fēng)口與出風(fēng)口形成氣體流通通道進行散熱，使得轉(zhuǎn)換盒本體整體的散熱效果好、能效高；針對芯片封裝特性及功耗特點，設(shè)置散熱凸塊來加強芯片部位的熱傳導(dǎo)，散熱效率高；結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，使用壽命長，經(jīng)濟適用，小巧美觀。??