晶圓級(jí)電容式微機(jī)電系統(tǒng)器件的測試裝置
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111177146.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN113804976A | 公開(公告)日 | 2021-12-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113804976A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-17 |
| 分類號(hào) | G01R27/26(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 柯亮;林武;李妍君;金羊華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 美新半導(dǎo)體(天津)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州簡理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 龐聰雅 |
| 地址 | 300450天津市自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)(空港經(jīng)濟(jì)區(qū))西三道158號(hào)金融中心4-501室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)電容式微機(jī)電系統(tǒng)器件的測試裝置,其包括:樣品臺(tái),其用于承載待測試的晶圓;測試板,其包括探針卡單元和電容測量芯片;電容測量芯片包括引腳激勵(lì)接口和通信接口,引腳激勵(lì)接口和探針卡單元上設(shè)置的探針電連接,探針和晶圓上的晶片的焊盤可控制的電連接,電容測量芯片用于測量與探針電連接的所述晶片的電容式微機(jī)電系統(tǒng)器件的初始電容;上位機(jī),其與電容測量芯片的通信接口通信連接,其用于存儲(chǔ)電容測量芯片實(shí)時(shí)測量到的各顆晶片的電容式微機(jī)電系統(tǒng)器件的初始電容,并輸出相應(yīng)的電容?電壓曲線。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)施成本較低,自動(dòng)化水平較高,具有良好的可靠性。 |





