一種手機(jī)殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110336165.6 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113102945A | 公開(公告)日 | 2021-07-13 |
| 申請公布號 | CN113102945A | 申請公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號 | B23P15/00(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 葛秀彬;朱澤松 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市錦瑞新材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅炳鋒 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明下村社區(qū)第三工業(yè)區(qū)12號廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種手機(jī)殼復(fù)合板材大弧高成型加工工藝,其包括有如下步驟:步驟S1,準(zhǔn)備復(fù)合板材;步驟S2,在所述復(fù)合板材上絲印logo;步驟S3,對絲印后的所述復(fù)合板材進(jìn)行轉(zhuǎn)印紋理加工;步驟S4,對轉(zhuǎn)印紋理后的所述復(fù)合板材進(jìn)行電鍍;步驟S5,對電鍍后的所述復(fù)合板材進(jìn)行印刷蓋底色;步驟S6,在印制有蓋底色的所述復(fù)合板材上加工凹槽,所述凹槽沿手機(jī)殼輪廓的周圍延伸;步驟S7,對所述復(fù)合板材進(jìn)行壓型加工和硬化處理;步驟S8,對所述復(fù)合板材進(jìn)行外形加工,進(jìn)而得到手機(jī)殼成品。本發(fā)明可避免手機(jī)殼成品發(fā)生開裂等不良情況,可有效提高產(chǎn)品良率,進(jìn)而滿足生產(chǎn)要求。 |





