商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請(qǐng)

2017-01-26

初審公告

2017-12-06

已注冊(cè)

2018-03-07

4

終止

2028-03-06

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
E
商標(biāo)名稱 ESWIN 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊(cè)
申請(qǐng)日期 2017-01-26 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) 22746730A
國(guó)際分類 07類-機(jī)械設(shè)備 是否共有商標(biāo) 否
申請(qǐng)人名稱（中文） 北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司 申請(qǐng)人名稱（英文） -
申請(qǐng)人地址（中文） 北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)十街18號(hào)院10號(hào)樓6層 申請(qǐng)人地址（英文） -
商標(biāo)類型 商標(biāo)使用許可備案---核準(zhǔn)通知書打印發(fā)送 商標(biāo)形式 -
初審公告期號(hào) 1578 初審公告日期 2017-12-06
注冊(cè)公告期號(hào) 22746730A 注冊(cè)公告日期 2018-03-07
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 中國(guó)商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司
國(guó)際注冊(cè)日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2018-03-07-2028-03-06
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
半導(dǎo)體晶片加工機(jī)(0744)
電焊設(shè)備(0751)
半導(dǎo)體晶片處理設(shè)備(0744)
電子工業(yè)設(shè)備(0744)
光學(xué)冷加工設(shè)備(0745)
電鍍機(jī)(0754)
印刷電路板處理機(jī)(0744)
商標(biāo)流程
-

去國(guó)際轉(zhuǎn)讓---申請(qǐng)收文

2017-01-26

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文

2017-05-10

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待受理通知書發(fā)文

2017-05-10

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---受理通知書發(fā)文

2017-11-01

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待駁回通知發(fā)文

2017-11-01

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---駁回通知發(fā)文

2017-11-16

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待駁回復(fù)審

2018-05-01

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---注冊(cè)證發(fā)文

2019-12-16

變更商標(biāo)申請(qǐng)人/注冊(cè)人名義/地址---申請(qǐng)收文

2019-12-26

商標(biāo)轉(zhuǎn)讓---申請(qǐng)收文

2020-02-07

變更商標(biāo)申請(qǐng)人/注冊(cè)人名義/地址---核準(zhǔn)證明打印發(fā)送

2020-05-22

去國(guó)際變更---申請(qǐng)收文

2020-08-14

商標(biāo)轉(zhuǎn)讓---核準(zhǔn)證明打印發(fā)送

2021-08-02

商標(biāo)使用許可備案---申請(qǐng)收文

2021-10-04

商標(biāo)使用許可備案---核準(zhǔn)通知書打印發(fā)送