一種智能鞋墊結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721719742.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207626676U | 公開（公告）日 | 2018-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207626676U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-20 |
| 分類號(hào) | A43B17/00;A43B3/00 | 分類 | 鞋類; |
| 發(fā)明人 | 陳衛(wèi)東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東智標(biāo)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 東莞智標(biāo)鞋業(yè)科技有限公司 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)白濠社區(qū)S256省道白濠路段25號(hào)廠房二樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種智能鞋墊結(jié)構(gòu)，其包括有鞋墊主體，鞋墊主體包括有從上至下依次層疊布置的鞋墊面料層、海綿層、紙板層以及鞋墊底料層，鞋墊面料層的邊緣部、海綿層的邊緣部、紙板層的邊緣部以及鞋墊底料層的邊緣部通過縫線依次縫合；鞋墊主體的內(nèi)部于對(duì)應(yīng)足弓的位置裝設(shè)有位于紙板層與鞋墊底料層之間的芯片組件，芯片組件包括有呈圓片形狀的物聯(lián)網(wǎng)芯片、包覆于物聯(lián)網(wǎng)芯片外圍且用于將物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)行封裝的芯片外圍膠膜層，芯片外圍膠膜層的上表面設(shè)置有膠粘層，芯片外圍膠膜層通過膠粘層粘接于紙板層的下表面。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、智能化程度高的優(yōu)點(diǎn)。 |
