一種超聲波飛行時(shí)間測(cè)距傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210264574.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114755685A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114755685A 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) G01S15/08（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 李慧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州蜂鳥(niǎo)傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都聚蓉眾享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科豐路31號(hào)G2棟309/311房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種超聲波飛行時(shí)間測(cè)距傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，屬于測(cè)距傳感器技術(shù)領(lǐng)域，目的在于提供一種超聲波飛行時(shí)間測(cè)距傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)工序復(fù)雜、生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品體積大、成品率較低、生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。其包括外殼和基板，所述外殼粘接設(shè)置于基板上并與基板圍合形成有空腔，所述空腔內(nèi)位于基板上粘接設(shè)置有芯片，所述芯片通過(guò)鍵合金線與基板電連接，所述外殼頂面開(kāi)設(shè)有出音孔。本發(fā)明適用于超聲波飛行時(shí)間測(cè)距傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝。