一種PCB線路板回流焊用的雙軌氮氣爐

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021327183.5 申請日 -
公開(公告)號 CN213003173U 公開(公告)日 2021-04-20
申請公布號 CN213003173U 申請公布日 2021-04-20
分類號 B23K3/08(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I 分類 機床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳錫軍;陳永亮;曹貝貝 申請(專利權(quán))人 昆山升菖電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王克蘭
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)石牌京阪路1138號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種PCB線路板回流焊用的雙軌氮氣爐,包括機架、雙軌輸送裝置、爐體、真空泵、加熱絲、冷卻裝置和氮氣輸送裝置,爐體設(shè)置在機架的上方,爐體的兩端設(shè)有輸送入口和輸送出口,爐體上設(shè)有氮氣輸送裝置和真空泵,所述氮氣輸送裝置和真空泵均通過管道與爐體內(nèi)部連通;雙軌輸送裝置貫穿設(shè)置在爐體內(nèi),加熱絲在爐體的行腔兩側(cè)均勻分布,所述爐體外頂部設(shè)有馬達(dá),爐體內(nèi)位于行腔下方設(shè)有風(fēng)葉輪,風(fēng)葉輪的驅(qū)動軸穿過行腔與馬達(dá)連接,冷卻裝置設(shè)置在靠近爐體內(nèi)壁上且靠近輸送出口處。風(fēng)葉輪帶動氣流運動,氣流熱傳導(dǎo)充分均勻,大大提高加熱的效率和均勻性,使得噴在PCB板上的氣流溫度均勻,改善溫度差對PCB板焊點的影響,提高了PCB板的品質(zhì)。??