一種晶圓預(yù)熱承載盤(pán)、晶圓預(yù)熱承載組件及晶圓預(yù)熱設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122168536.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214542148U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN214542148U 申請(qǐng)公布日 2021-10-29
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張韶軒;郭靖;李坤;譚春春 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳國(guó)海智峰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號(hào)A棟410房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及晶圓預(yù)熱處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓預(yù)熱承載盤(pán)、晶圓預(yù)熱承載組件及晶圓預(yù)熱設(shè)備，晶圓預(yù)熱承載盤(pán)包括承載盤(pán)主體、蓋板及若干個(gè)限位臺(tái)階，若干個(gè)限位臺(tái)階間隔設(shè)置在承載盤(pán)主體上，各限位臺(tái)階均包括第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)；第二凸臺(tái)位于第一凸臺(tái)的外側(cè)，且第二凸臺(tái)的高度高于第一凸臺(tái)的高度；晶圓置于各第一凸臺(tái)上，且晶圓的外周緣抵于各第二凸臺(tái)上形成定位；蓋板蓋合在第二凸臺(tái)上，且蓋板與晶圓之間留設(shè)有間隙。以此使晶圓在晶圓預(yù)熱承載盤(pán)上的位置相對(duì)固定，可有效避免晶圓隨意滑動(dòng)碰撞而導(dǎo)致破裂，并且使晶圓的上方和下方均留有間隙以供氣流流過(guò)，保證晶圓受熱均勻或冷卻。