一種應用于芯片封裝測試的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011635518.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112864065A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112864065A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳建清 申請（專利權）人 南通平鼎海機電設備有限公司
代理機構 廣東有知貓知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 陳思思
地址 226001江蘇省南通市崇川區(qū)任港街道戰(zhàn)勝社區(qū)居民委員會附屬用房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝測試設備技術領域，且公開了一種應用于芯片封裝測試的裝置，包括基板，所述基板的頂部固定安裝有氣泵。該應用于芯片封裝測試的裝置，通過控制器啟動第一伺服電機啟動，第一伺服電機通過齒輪與第一導軌上的齒槽相互作用，并帶動第一安裝架左右移動，實現(xiàn)左右調(diào)節(jié)的效果，通過控制器控制第二伺服電機啟動，第二伺服電機通過絲桿和第二滑塊帶動第二安裝架和第三安裝架進行升降并對真空吸盤進行初步調(diào)節(jié)高度，同時通過控制器控制第一氣缸和第三氣缸升降并對真空吸盤進行微調(diào)高度，再通過控制器控制氣泵、電磁閥和真空吸盤對芯片進行抓取及下放，達到簡單方便高效自動化抓取及檢測的效果。??