一種RFID標(biāo)簽芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023115701.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213582231U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213582231U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 朱閣勇;李備;齊坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海中卡智能卡有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 代理人 龔英
地址 201202上海市浦東新區(qū)川沙路6999號(hào)B區(qū)19號(hào)-I、B區(qū)15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型為一種RFID標(biāo)簽芯片與天線的連接結(jié)構(gòu)，所述的RFID標(biāo)簽包括設(shè)于天線基材上的天線及通過(guò)導(dǎo)電膠與天線粘結(jié)的RFID標(biāo)簽的芯片，其特征在于：所述的導(dǎo)電膠分為設(shè)于芯片和天線之間的表層導(dǎo)電膠和位于芯片外側(cè)邊處的天線基材上的基孔內(nèi)的基樁導(dǎo)電膠，同時(shí)所述的表層導(dǎo)電膠覆蓋于基樁導(dǎo)電膠上方并連為一體。本實(shí)用新型用于RFID芯片與天線邦定時(shí)，通過(guò)在芯片周圍增加基樁，增加芯片與天線之間的結(jié)合力，防止使用過(guò)程中芯片受到外界剪切力而與天線脫離、導(dǎo)電膠開(kāi)裂，增加RFID標(biāo)簽的使用可靠性。