一種可用于熱升華打印的低頻智能卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020662854.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211742140U 公開(kāi)（公告）日 2020-10-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN211742140U 申請(qǐng)公布日 2020-10-23
分類(lèi)號(hào) G06K19/077(2006.01)I;G06K19/02(2006.01)I 分類(lèi) 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 曹騰;崔明全 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海中卡智能卡有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 代理人 上海中卡智能卡有限公司
地址 201202上海市浦東新區(qū)川沙路6999號(hào)B區(qū)19號(hào)-I、B區(qū)15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型為一種可用于熱升華打印的低頻智能卡，其特征在于：所述的低頻智能卡是由中間的芯層和芯層兩側(cè)的面層組成的三層結(jié)構(gòu)，所述的芯層包括以PVC為承載層的銅漆包線(xiàn)繞線(xiàn)工藝形成的低頻線(xiàn)圈，在所述低頻線(xiàn)圈出線(xiàn)處連接有以PET為承載層的銅蝕刻天線(xiàn)和晶圓，且銅蝕刻天線(xiàn)焊盤(pán)處覆有用以與低頻線(xiàn)圈電性能連接的導(dǎo)電銀漿，所述的低頻線(xiàn)圈與銅蝕刻天線(xiàn)及晶圓形成回路。所述的面層采用適合熱升華打印的PVC膜層。??