一種半導體實驗室結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921547460.0 申請日 -
公開(公告)號 CN211143886U 公開(公告)日 2020-07-31
申請公布號 CN211143886U 申請公布日 2020-07-31
分類號 E04H5/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 孫吉安;彭義訪;陳雷 申請(專利權(quán))人 上海振南工程咨詢監(jiān)理有限責任公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201700上海市青浦區(qū)金澤鎮(zhèn)練西路2725號-Q2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導體實驗室結(jié)構(gòu),涉及建筑工程的技術(shù)領域,解決了由于實驗室是整體的,不便于搬運和運輸?shù)膯栴},其包括,底座設有兩個L形抵板,兩L形抵板的邊角處于底座上固定連接有固定柱,側(cè)板包括側(cè)板一、側(cè)板二、側(cè)板三和側(cè)板四,側(cè)板一與側(cè)板三靠近底座的一端于固定柱的對稱位置開設有固定槽,側(cè)板靠近底座的一側(cè)固定連接卡塊一,底座上開設有供卡塊一卡接的卡槽一,頂板朝向側(cè)板的一側(cè)固定連接有卡塊二,側(cè)板上端開設有供卡塊二卡接的卡槽二,側(cè)板二和側(cè)板四朝向側(cè)板一和側(cè)板三的兩端分別固定連接有卡塊三,側(cè)板一和側(cè)板三上于卡塊三的對稱位置開設有卡槽三,卡塊三與卡槽三卡接。本實用新型具有便捷運輸?shù)膯栴}的效果。??