模壓一體化封裝LED光源的成型模具及成型方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410156474.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103943764B 公開（公告）日 2018-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN103943764B 申請(qǐng)公布日 2018-10-26
分類號(hào) H01L33/52;B29C45/26;B29C45/14 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張爽;郭偉杰;邱照遠(yuǎn);張曉娟;周小波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 漳州市立達(dá)信綠色照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 363999 福建省漳州市長泰縣興泰開發(fā)區(qū)積山村塘邊1006號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種模壓一體化封裝LED光源的成型模具及成型方法，該成型模具一種模壓一體化封裝LED光源的成型模具，用于封裝LED芯片，包括承載板、圍框以及模體；所述LED芯片設(shè)置在該承載板上，所述圍框與所述承載板配合，界定出一個(gè)容置空間；所述模體的外形尺寸與所述容置空間相適配，且下表面形成有若干個(gè)模腔單元，所述模腔單元對(duì)應(yīng)所述LED芯片的位置設(shè)置，所述模體包括若干排膠孔，所述若干排膠孔分別設(shè)置于相鄰的模腔單元之間。本發(fā)明一個(gè)方面很好地保留了注塑成型方法的優(yōu)點(diǎn)，使LED光源尺寸的控制更加精確，保證了很好的尺寸一致性，并能夠精確控制封裝LED光源外形尺寸的中心與芯片中心重合度，并且生產(chǎn)效率和精度都會(huì)大大提高。