電池保護(hù)芯片及其保護(hù)電路
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011532731.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112769113A | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112769113A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H02H9/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李杰;白青剛;楊小華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 譚果林 |
| 地址 | 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶荷大道76號(hào)龍崗智慧家園A座401 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種電池保護(hù)芯片及其保護(hù)電路，保護(hù)電路包括第一保護(hù)模塊和第二保護(hù)模塊，第一保護(hù)模塊用于對(duì)輸入電壓進(jìn)行嵌位后得到第一電壓，第二保護(hù)模塊用于對(duì)第一電壓進(jìn)行嵌位后得到第二電壓，并將第二電壓輸出給電池檢測(cè)模塊。本發(fā)明通過設(shè)置第一保護(hù)模塊和第二保護(hù)模塊，將過高的尖峰電壓鉗位在芯片工藝的擊穿電壓以下，在不增加額外功耗和成本下實(shí)現(xiàn)了芯片不被尖峰電壓損壞，提高了芯片的可靠性，解決了現(xiàn)有技術(shù)中為了避免尖峰電壓擊穿芯片采用高壓工藝使得芯片面積和成本增加的問題。?? |
