一種芯片定位裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021596279.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212625551U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212625551U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 寧建宇;徐四九 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 | 代理人 | 蔣文 |
| 地址 | 314200浙江省嘉興市平湖市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)新興二路988號(hào)3號(hào)樓1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片定位裝置，包括安裝板，所述安裝板的頂部開(kāi)設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)腔放置有芯片本體，所述芯片本體的頂部延伸至安裝槽的頂部，所述安裝槽的底部開(kāi)設(shè)有第一散熱孔，所述芯片本體的底部固定連接有導(dǎo)熱板，所述安裝板頂部的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有橫槽，所述橫槽的內(nèi)腔固定連接有橫桿，所述橫桿的表面分別套設(shè)有套管和彈簧，所述套管的頂部固定連接有連接桿。本實(shí)用新型具備便于定位安裝，散熱性好，延長(zhǎng)芯片使用壽命的優(yōu)點(diǎn)，解決了芯片安裝過(guò)程繁瑣，需要安裝工具才可進(jìn)行安裝，安裝后芯片與電路板接觸部位空氣不流通，芯片熱量難以散熱，降低了芯片使用壽命的問(wèn)題。?? |
