紅外探測器及其制作方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011519765.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112531047A | 公開(公告)日 | 2021-03-19 |
| 申請公布號 | CN112531047A | 申請公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號 | H01L31/0304(2006.01)I;H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/102(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張立群;黃勇 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州晶歌半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孫偉峰;武岑飛 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城20號樓3層300-44工位(集群登記) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種紅外探測器及其制作方法。所述紅外探測器的N型吸收層(12)為N型InAs材料或者N型InAs/InPSb超晶格,并且所述紅外探測器的N型勢壘層(13)為N型InPSb材料。本發(fā)明的器件結(jié)構(gòu)中完全不含Al,避免了含Al材料的氧化,降低了材料生長和加工的難度,提升了器件穩(wěn)定性和可靠性。?? |





