一種表面裝貼型LED
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920753684.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210778582U | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210778582U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 龔文;邵鵬睿;隆春花 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市晶臺(tái)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶臺(tái)股份有限公司 |
| 地址 | 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福園一路西側(cè)潤恒工業(yè)廠區(qū)4#廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體的是涉及一種表面裝貼型LED，包括基板，基板上制作有雙面電路并通過導(dǎo)電孔連接，基板的正面電路設(shè)有焊盤，焊盤設(shè)有引腳與導(dǎo)電孔連接，焊盤上設(shè)有LED芯片，LED芯片通過固晶膠固定在焊盤，并通過導(dǎo)電引線將LED芯片的電極與基板連接，基板的正面電路采用油墨覆蓋，基板的表面灌封有封裝膠將所述LED芯片進(jìn)行密封保護(hù)。本實(shí)用新型利用在基板的正面電路設(shè)有焊盤用于固定LED芯片，增強(qiáng)其連接穩(wěn)定性，同時(shí)采用油墨覆蓋正面電路，來遮蓋基板表面線路銅箔的銀色反射，最后在整個(gè)基板上灌封封裝膠來增強(qiáng)LED的氣密性，從而使SMD LED產(chǎn)品具有高對(duì)比度、高清晰度、高可靠性。?? |
