一種雙界面IC卡
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201120319796.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN202331529U | 公開(kāi)(公告)日 | 2012-07-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN202331529U | 申請(qǐng)公布日 | 2012-07-11 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類(lèi) | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳明新 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會(huì)振華路宏雅苑11號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 實(shí)用新型涉及一種雙界面IC卡,包括基材(1)、設(shè)于基材(1)上的線(xiàn)圈(8)、預(yù)壓在基材(1)上的基材表層(2)、IC芯片(3)及底層卡片封裝層(4),其特征在于:所述基材(1)上分別設(shè)有錫片(5),錫片(5)與線(xiàn)圈(8)的兩個(gè)引出線(xiàn)頭分別連接,所述基材表層(3)上開(kāi)設(shè)有露出兩個(gè)錫片(5)的連接槽(6),所述IC芯片(3)封裝在連接槽(6)里,IC芯片(3)的兩個(gè)焊盤(pán)分別通過(guò)兩根導(dǎo)線(xiàn)(7)與兩錫片(5)連接。采用該結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡,便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn),有效提高工作效率,提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。 |





