一種芯片用散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120022325.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214177878U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214177878U 申請公布日 2021-09-10
分類號 H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 諶洪禮;龔堯文 申請（專利權(quán)）人 深圳市雙翼科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭社區(qū)塘頭南崗第三工業(yè)園南崗工業(yè)大廈1-12樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種芯片用散熱結(jié)構(gòu)，其包括電路板，所述電路板上設有芯片，所述電路板上設有用于屏蔽電磁干擾的屏蔽裝置，所述芯片處于屏蔽裝置之間，所述屏蔽裝置上設有散熱裝置，所述散熱裝置與芯片相貼合用于散發(fā)芯片散發(fā)的熱量。本申請具有散熱效果好、屏蔽穩(wěn)定性強、且成本低的效果。