一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020809112.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211786247U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211786247U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-27 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02B6/42(2006.01)I | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 謝新根;敖東飛;張超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 南京固體器件有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 郭俊玲 |
| 地址 | 211100江蘇省南京市江寧區(qū)東吉大道1號(hào)東方樓6001室（江寧開(kāi)發(fā)區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型是一種傳輸速率為25Gbps的TO型EML光模塊外殼，包括底座和氮化鋁基板，穿過(guò)所述底座設(shè)置有兩只射頻引腳、五只饋電引腳，在底座的一側(cè)還設(shè)置有一只接地引腳，兩只射頻引腳與底座之間、五只饋電引腳與所述底座之間分別通過(guò)玻璃介質(zhì)熔接在一起，接地引腳與底座之間通過(guò)銀銅一次性焊接成型。本實(shí)用新型的射頻引腳與底座之間、饋電引腳與底座實(shí)現(xiàn)一體化焊接技術(shù)，接地引腳與底座之間通過(guò)銀銅一次性焊接成型，半成品鍍鎳鍍金后，管座與氮化鋁基板、射頻引腳與氮化鋁基板通過(guò)金錫焊連接，利用一體化金錫焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)氮化鋁基板與管座、氮化鋁基板與射頻引腳一次性焊接成型，大大縮短生產(chǎn)周期，成本低，工藝簡(jiǎn)單，易批量生產(chǎn)。?? |
