一種應(yīng)用于TR組件的封裝外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021116071.5 申請日 -
公開(公告)號 CN212161790U 公開(公告)日 2020-12-15
申請公布號 CN212161790U 申請公布日 2020-12-15
分類號 H01L23/04(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝新根;陶克龍;支慧 申請(專利權(quán))人 南京固體器件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭俊玲
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)東吉大道1號東方樓6001室(江寧開發(fā)區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種封裝外殼,尤其為一種應(yīng)用于TR組件的封裝外殼,包括底座和絕緣子,絕緣子位于底座的左右兩端并通過銀銅焊料進(jìn)行焊接固定,絕緣子包括引腳、玻璃介質(zhì)以及可伐外套,玻璃介質(zhì)位于可伐外套與引腳之間,且引腳與可伐外套之間通過玻璃介質(zhì)一次焊接成型;可伐外套位于底座的一側(cè)外壁上設(shè)有法蘭邊,底座的前后兩側(cè)內(nèi)壁上開設(shè)有相互對稱的嵌設(shè)槽,嵌設(shè)槽內(nèi)滑動連接有固定架。本實用新型的可伐封裝外殼使用對應(yīng)波段的絕緣子,可以提升對應(yīng)的頻段,解決了傳統(tǒng)的封裝外殼使用的微波射頻絕緣子頻段較低,無法達(dá)到40GHz,從而無法在U波段TR組件上全面應(yīng)用的問題。??