磨料漿體射流切割用的漿料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410066757.7 申請日 -
公開（公告）號 CN100333878C 公開（公告）日 2007-08-29
申請公布號 CN100333878C 申請公布日 2007-08-29
分類號 B24C11/00(2006.01) 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 俞濤;劉林生;劉小健;王文斌 申請（專利權(quán)）人 上海上大集仁水射流技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海上大專利事務(wù)所 代理人 何文欣
地址 200072上海市閘北區(qū)延長路149號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種磨料漿體射流切割用的漿料及其制備方法。本漿料由磨料、介質(zhì)液體和添加劑組成。其原料組成及按重量計(jì)配比為：磨料：石榴石、或石英砂、或棕剛玉等3克～70克，介質(zhì)液體：水100克，添加劑：膨潤土3.85克～20克。本漿料的制備方法采用物理配制方法，先將磨料與膨潤土干性攪拌，混合均勻，然后將此混合料與水?dāng)嚢杌旌暇鶆?。本漿料結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易發(fā)生化學(xué)變化，更適于高速射流切割；能重復(fù)使用；節(jié)省切割漿料耗費(fèi)；本漿料無毒、無味、不發(fā)霉腐臭，符合環(huán)保要求；原料資源豐富；制備設(shè)備簡單，操作工藝方便。