一種改善PCB板阻焊冒油的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811630018.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111385979A 公開（公告）日 2020-07-07
申請公布號 CN111385979A 申請公布日 2020-07-07
分類號 H05K3/28(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張劍鋒;吳玫芥;商澤豐;黎光海 申請（專利權）人 惠東縣建祥電子科技有限公司
代理機構 惠州市超越知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 惠東縣建祥電子科技有限公司
地址 516000廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)樟山工業(yè)區(qū)二區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種改善PCB板阻焊冒油方法，包括油墨制備、加工PCB板、塞孔及印刷油、預烤、菲林制作、對位曝光和熱固化，本發(fā)明通過各種參數(shù)的把控，改善PCB板阻焊冒油的問題。