帶有散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)合型多層線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121350034.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214960275U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN214960275U 申請(qǐng)公布日 2021-11-30
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黎光海;李志龍;張志康 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠東縣建祥電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高冰
地址 516300廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)樟山工業(yè)區(qū)二區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種帶有散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)合型多層線路板，屬于PCB領(lǐng)域，其包括線路板本體和固定設(shè)置于所述線路板本體的底面的散熱銅板，所述散熱銅板對(duì)應(yīng)所述線路板本體上的貫穿所述線路板本體的PTH孔設(shè)置有若干散熱部，所述散熱部之間設(shè)置有絕緣隔離帶，所述PTH孔的孔壁上的鍍銅層向下延伸至與所述散熱部相互接觸。本實(shí)用新型具有良好的散熱性。