一種具有優(yōu)秀的耐彎折、抗斷裂性能的軟硬結(jié)合板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121349699.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215121330U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN215121330U 申請(qǐng)公布日 2021-12-10
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳枚芥;何嘉力;朱翠敏;劉言銘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠東縣建祥電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高冰
地址 516300廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)樟山工業(yè)區(qū)二區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種具有優(yōu)秀的耐彎折、抗斷裂性能的軟硬結(jié)合板，屬于PCB領(lǐng)域，其包括軟板和壓合連接于所述軟板的兩端的第一硬板和第二硬板，所述軟板包括基層以及通過(guò)膠層粘附于所述基層的線路層，所述線路層遠(yuǎn)離所述基層的一側(cè)通過(guò)膠層粘附有保護(hù)膜，所述基層的中部下凹形成凹槽，所述凹槽的表面的截面呈圓弧形，且所述凹槽的表面的直徑沿著基層的寬度方向設(shè)置，經(jīng)過(guò)所述凹槽的線路層通過(guò)膠層貼附于所述凹槽的表面且隨著凹槽的表面下凹。本實(shí)用新型具有優(yōu)秀的耐彎折、抗斷裂性能。