一種新型層疊式寬帶微帶環(huán)行器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020989557.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212033203U | 公開（公告）日 | 2020-11-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212033203U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-27 |
| 分類號(hào) | H01P1/387(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊雷;羅會(huì)安;王春梅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京國(guó)睿微波器件有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京知識(shí)律師事務(wù)所 | 代理人 | 南京國(guó)睿微波器件有限公司 |
| 地址 | 210032江蘇省南京市浦口高新開發(fā)區(qū)高科一路D04棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種新型層疊式寬帶微帶環(huán)行器，涉及一種微帶環(huán)形器技術(shù)領(lǐng)域，包括磁鋼、陶瓷蓋板、高磁距鐵氧化柱、低磁距鐵氧化柱、介質(zhì)載板和鍍金載片，金屬焊接島、微帶電路和載板過(guò)孔設(shè)置在介質(zhì)載板上，介質(zhì)載板焊接在鍍金載片上，高磁矩鐵氧體圓柱、低磁矩鐵氧體環(huán)嵌套安裝在載板過(guò)孔中，含鍍膜電路的陶瓷蓋板對(duì)位金屬焊接島焊接在介質(zhì)載板上，磁鋼粘接在含鍍膜電路的陶瓷蓋板背面，本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)復(fù)合介質(zhì)微帶環(huán)行器材料分界處微帶線不連續(xù)的問(wèn)題，出口為微帶封裝方式，在C?X頻段具有較好的性能，適合寬帶有源相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)。?? |
