一種用于MCU高頻時(shí)鐘的頻率溫度補(bǔ)償電路及其實(shí)現(xiàn)方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110456305.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN113131930A | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113131930A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-16 |
| 分類號(hào) | H03L7/16(2006.01)I;H03L7/099(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 宋振宇;鄭軒;黃楊程 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣州鴻博微電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京澤方譽(yù)航專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳照輝 |
| 地址 | 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號(hào)A棟402房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種用于MCU高頻時(shí)鐘的頻率溫度補(bǔ)償電路及其實(shí)現(xiàn)方法,電路包括電壓限制電路、電流源電路、邏輯電路以及時(shí)鐘信號(hào)輸出電路;邏輯電路包括第一電容模組、第二電容模組、第一開關(guān)、第二開關(guān)、第一NMOS管、第二NMOS管以及第三NMOS管;第一電容模組包括并聯(lián)連接的第一金屬電容和第一MOS可變電容,第二電容模組包括并聯(lián)連接的第二金屬電容和第二MOS可變電容;本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)在振蕩器的電容中設(shè)置具有負(fù)溫度系數(shù)的MOS可變電容,從而使得振蕩器對(duì)其主電容充放電的時(shí)間帶有負(fù)溫度系數(shù),抵消邏輯電路延遲的正溫度系數(shù),減小MCU高頻主時(shí)鐘輸出頻率隨溫度的變化,并且簡(jiǎn)化了MCU的高頻主振蕩器的結(jié)構(gòu),減小了高頻主振蕩器的面積以及降低成本。 |





