一種LED封裝設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721030177.1 申請日 -
公開（公告）號 CN207800635U 公開（公告）日 2018-08-31
申請公布號 CN207800635U 申請公布日 2018-08-31
分類號 H01L33/48;H01L21/66;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白國華 申請（專利權(quán)）人 中貴銀豐（北京）科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 102200 北京市昌平區(qū)回龍觀鎮(zhèn)東大街338號回龍觀創(chuàng)客廣場物業(yè)部
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED封裝設備，包括機體和連接軸，所述機體的一端設有進料槽，所述傳送帶的上方設有固晶機，所述固晶機的上表面設有顯示放大器，所述固晶機的內(nèi)表面設有微型恒溫器和吸塵窗，所述固晶機的一側(cè)設有點膠機，所述點膠機的一側(cè)設有固化機，所述固化機的一側(cè)設有性能檢測機，所述性能檢測機的上表面設有計數(shù)器和合格警示燈，所述機體的另一端設有出料槽。本實用新型所述的一種LED封裝設備，設有顯示放大器、計數(shù)器和合格警示燈，能夠?qū)崿F(xiàn)固晶、點膠、固化和檢測的一體化，且能從外界直觀的觀察設備的封裝情況，還能統(tǒng)計設備封裝的總數(shù)量和合格產(chǎn)品數(shù)量，適用不同工作狀況，帶來更好的使用前景。