一種晶圓切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110051014.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112885720A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112885720A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H01L21/304;B23K26/03;B23K26/38 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 殷澤安 申請（專利權）人 江西譯碼半導體有限公司
代理機構 深圳華奇信諾專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 陳子勛
地址 330000 江西省南昌市小藍經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)金沙大道以東、迎富大道以南
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓切割技術領域，特指一種晶圓切割方法；本發(fā)明是將晶圓背面朝上放置在工作臺上，激光切割頭從晶圓背面向正面切割，再通過擴晶機擴晶分離；本發(fā)明通過改變激光切割的方向，再配合擴晶機加工，就可以實現(xiàn)晶圓快速切割的效果，同時保證產(chǎn)品質(zhì)量。