高CTI專用銅箔膠的制備工藝及其在紙基覆銅板上的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110523378.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113388349A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113388349A 申請公布日 2021-09-14
分類號 C09J161/34（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C08G14/10（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B15/12（2006.01）I;B32B29/00（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 歐陽主再;王文超;傅燕燕 申請（專利權(quán)）人 福建利豪電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 泉州市潭思專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃旭君
地址 362300福建省泉州市南安市霞美鎮(zhèn)八尺嶺
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高CTI專用銅箔膠的制備工藝及其在紙基覆銅板上的應(yīng)用，屬于紙基覆銅板領(lǐng)域，通過樹脂的改性，減少配方體系中的含碳量，配制成具有耐高CTI的銅箔膠，應(yīng)用于紙基覆銅板中。本發(fā)明的有益效果是：采用三聚氰胺改性酚醛樹脂作為膠液主體樹脂，通過三聚氰胺改性后，降低樹脂含碳比例，不利于材料形成碳化痕跡，制備出高相對漏電起痕指數(shù)（CTI≥600V）且滿足銅箔抗剝要求的銅箔膠。