具有保護蓋的轉(zhuǎn)接卡模塊
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010080492.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111263552A | 公開(公告)日 | 2020-12-29 |
| 申請公布號 | CN111263552A | 申請公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號 | H05K7/02;H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張文榮 | 申請(專利權(quán))人 | 環(huán)勝電子(深圳)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉抗美 |
| 地址 | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道高新技術(shù)園北區(qū)北環(huán)大道9028號環(huán)旭電子園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開一種轉(zhuǎn)接卡模塊,其包括一電路基板、一連接器、一固定件、一導熱結(jié)構(gòu)以及一保護蓋。連接器設(shè)置于電路基板上,且具有至少一導電插槽。固定件設(shè)置于電路基板上,而且其位置對應連接器。導熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路基板上,并且其位置在連接器與固定件之間。保護蓋具有一蓋體以及連接蓋體的一第一定位部和至少一第二定位部,其中蓋體罩覆導熱結(jié)構(gòu),第一定位部與固定件干涉固定,至少一所述第二定位部插接于至少一所述導電插槽內(nèi)。借此,本發(fā)明可提升組裝便利性。 |





