一種轉(zhuǎn)接板以及芯片測試結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120379725.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214669182U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214669182U 申請公布日 2021-11-09
分類號 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳正偉 申請（專利權(quán)）人 上海金卓科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓登營
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)龍東大道3000號5幢802A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種轉(zhuǎn)接板以及芯片測試結(jié)構(gòu)，包括：基板，所述基板具有兩表面；多個連接孔，所述連接孔設(shè)置在所述基板上，在所述兩表面上形成有開口；連接部，所述連接部由導電介質(zhì)制成，設(shè)置在所述連接孔內(nèi)，所述連接部在所述開口位置形成有觸點。當使用測試板對第一芯片進行測試時，可以先將轉(zhuǎn)接板安裝在電路板上，使位于基板一表面上的觸點與電路板上第一芯片安裝位置上的觸點電氣連接，將測試板安裝在基板另一表面上，使測試板的引腳與另一表面上的觸點電氣連接。由此可以通過轉(zhuǎn)接板增加測試板與電路板之間的高度距離，使測試板能夠避開第一芯片周圍其他芯片的結(jié)構(gòu)干涉阻礙，使測試板通過轉(zhuǎn)接板安裝在電路板上，從而能夠?qū)Φ谝恍酒M行測試。