LED 光源模組
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201310148074.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN103196069A | 公開(公告)日 | 2013-07-10 |
| 申請公布號 | CN103196069A | 申請公布日 | 2013-07-10 |
| 分類號 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 杜向鵬;康永印;蘇凱;翁兆榮 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳晶河源光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 深圳晶河源光電有限公司 |
| 地址 | 518057 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)同觀路泰嘉樂科技工業(yè)園1棟10樓1001 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種LED光源模組,該LED光源模組包括:散熱器,散熱器上連接有基板;LED封裝體,安裝在基板上;熒光器件,具有熒光粉層,熒光器件罩設(shè)在LED封裝體外;支架,連接在散熱器上,支架的內(nèi)表面上設(shè)置有反光層,熒光器件固定在支架上。本發(fā)明降低了LED光源模組尤其是LED封裝體在工作狀態(tài)下的溫度,提高了LED光源模組的可靠性,同時,反光層的設(shè)置可以將LED封裝體從側(cè)方散射出的光線在反射后從熒光器件處發(fā)射出去,提高LED光源模組的出光效率。 |





