一種用于LED封裝的導(dǎo)電膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110028116.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102174306B 公開（公告）日 2013-09-04
申請公布號 CN102174306B 申請公布日 2013-09-04
分類號 C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 吳光勇;王建斌;陳田安 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊立
地址 264006 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)金沙江路98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于封裝LED的導(dǎo)電膠，它由以下重量百分比的各原料組成：導(dǎo)電粉末75％～95％，環(huán)氧樹脂2％～12％，環(huán)氧稀釋劑1％～10％，固化劑1％～3％，固化促進(jìn)劑0％～1％，偶聯(lián)劑0.5％～2％。本發(fā)明LED導(dǎo)電膠的性能優(yōu)越，導(dǎo)熱導(dǎo)電效果好，充分滿足高亮度大功率LED芯片的使用要求。