導(dǎo)電襯墊及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811531787.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109862766A 公開(kāi)（公告）日 2019-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN109862766A 申請(qǐng)公布日 2019-06-07
分類號(hào) H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾曉輝;嚴(yán)意宏;黎凱強(qiáng);黃志明;余學(xué)武;吳劍飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州市飛榮達(dá)電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王少虹;郭方偉
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)北環(huán)路高發(fā)工業(yè)區(qū)8#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)電襯墊及其制作方法，導(dǎo)電襯墊包括彈性核心、可焊導(dǎo)電層以及粘結(jié)層；所述可焊導(dǎo)電層包覆在所述彈性核心外表面，所述粘結(jié)層設(shè)置在所述可焊導(dǎo)電層和彈性核心之間，將所述可焊導(dǎo)電層粘接在所述彈性核心上。本發(fā)明的導(dǎo)電襯墊，可焊導(dǎo)電層以粘結(jié)方式包覆固定在彈性核心上，形成可回流焊或SMT的導(dǎo)電襯墊；可焊導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)該導(dǎo)電襯墊以回流焊方式安裝在電子器件上，并且可用于回流焊表面安裝技術(shù)，解決現(xiàn)有傳統(tǒng)導(dǎo)電襯墊其工作高度有限、生產(chǎn)工藝、人為影響以及存在品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題。