芯片蓋板的釬焊料噴涂工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110366490.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113058833A 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113058833A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) B05D7/14;B05D1/02;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B7/02 分類 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 丁爾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市金尚金新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 陳培瓊
地址 518000 廣東省深圳市光明區(qū)光明街道碧眼社區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意公園5棟A座0809
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片蓋板的釬焊料噴涂工藝，其包括以下步驟：1）原料制備：制備Au粉和Sn粉；2）混合：將Au粉和Sn粉比例混合均勻成混合粉末；3）成團(tuán)：將混合粉末溫壓成團(tuán)狀原料；4）冷噴：團(tuán)狀原料通過負(fù)壓吸粉冷噴涂于可伐合金表面上，獲得芯片蓋板。本發(fā)明提供的工藝操作簡便，易于實(shí)現(xiàn)，將由Au粉和Sn粉相混合的團(tuán)狀原料通過負(fù)壓吸粉冷噴于可伐合金表面上，實(shí)現(xiàn)制備出表面生成有厚度較高且致密的金屬層的芯片蓋板，結(jié)合緊密，一體性好，熔點(diǎn)低，通過較小的功率便能實(shí)現(xiàn)焊接的目的，易于焊接，而且焊接牢固，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，綜合性能好。另外，芯片蓋板厚度的范圍適用也較寬，應(yīng)用范圍也相對(duì)更廣，利于廣泛推廣應(yīng)用。