一種防水效果好的RFID電子標(biāo)簽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020686188.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211956535U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211956535U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-17 |
| 分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 段楊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 共同康?。ㄌ旖颍┛萍加邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300385天津市西青區(qū)西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集美工業(yè)園9B座 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防水效果好的RFID電子標(biāo)簽，包括粘貼層，所述粘貼層的頂部固定連接有介電層，所述介電層的頂部固定連接有天線層，所述天線層的頂部固定連接有封裝層，所述封裝層的內(nèi)腔開(kāi)設(shè)有空腔，所述封裝層的頂部固定連接有防水層，所述空腔內(nèi)腔的頂部固定連接有緩沖墊，所述緩沖墊的頂部固定連接有芯片，所述芯片的表面固定連接有連接片。本實(shí)用新型通過(guò)封裝層、空腔、防水墊和防水層的設(shè)置，防水層的不滲水性有效阻隔水流從正面滲透進(jìn)入電子標(biāo)簽的內(nèi)部，封裝層可以阻隔水流從側(cè)面的滲入，空腔和防水墊又可以有效阻隔水汽進(jìn)入空腔內(nèi)部，有效避免了芯片與水的接觸，同時(shí)解決了傳統(tǒng)電子標(biāo)簽容易進(jìn)水的問(wèn)題。?? |
