一種一體化熒光粉激發(fā)散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021198958.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213026181U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN213026181U | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱序;王云 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫來德電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 溫州知遠專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 湯時達 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號）5號房第一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種一體化熒光粉激發(fā)散熱結(jié)構(gòu)，包括熒光粉，LED芯片，金屬臺階電路，還包括透明耐熱導(dǎo)熱材料，透明耐熱導(dǎo)熱材料上表面涂覆有熒光粉，透明耐熱導(dǎo)熱材料下表面覆有金屬化焊盤，金屬化焊盤與金屬臺階電路固定為一體式散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一體化熒光激發(fā)散熱結(jié)構(gòu)，具體完全不同的設(shè)計理念與散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，將上端的熒光粉層散熱與底下芯片端的散熱系統(tǒng)連成一體，將上端的熒光粉層熱量迅速傳遞到底層芯片端的散熱系統(tǒng)上，這樣可從本質(zhì)上改善上端熒光粉層端的散熱問題。?? |
