鍵合系統(tǒng)和鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111594258.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113990790A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113990790A 申請公布日 2022-01-28
分類號 H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田應超;劉天建;曹瑞霞;汪松 申請（專利權）人 湖北三維半導體集成創(chuàng)新中心有限責任公司
代理機構 北京派特恩知識產權代理有限公司 代理人 高天華;蔣雅潔
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新四路18號新芯生產線廠房及配套設施2幢O(jiān)S6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實施例公開了一種鍵合系統(tǒng)和鍵合方法。所述鍵合系統(tǒng)包括：鍵合組件、晶圓承載臺、第一對準組件和第二對準組件；晶圓承載臺，用于根據第一對準組件確定的第一偏差值和第二對準組件確定的第二偏差值，驅動承載的晶圓移動，以使第二管芯對準第一管芯；鍵合組件，用于鍵合第一管芯和第二管芯；該鍵合系統(tǒng)還包括第三對準組件，位于晶圓承載臺相對遠離鍵合組件的一側，用于確定已完成鍵合的第一管芯的位置與第二管芯的位置之間的第三偏差值；鍵合組件，還用于在第三偏差值大于預設閾值時，解鍵合第一管芯與第二管芯。